作为全球zui先进的第三代半导体材料之一，一片厚度仅有0.5毫米的碳化硅晶片，市场售价高达2000美元。碳化硅单晶在新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域中作为核心材料，有着不可替代的优势——弥补了第yi、二代半导体材料在实际应用中的缺陷，成为了制作高温、高频、大功率、抗辐照、短波发光及光电集成器件的理想材料，在众多战略行业中具有重要的应用价值。
      根据市场研究Yole预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元。当前我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多个领域的新基建。新基建关注数字化基础设施，将有力支持高新技术产业的创新和发展，为碳化硅带来非常广阔的市场机遇。

      虽然碳化硅半导体材料有着重要的应用价值和广阔的市场前景，但是高纯度的碳化硅生产还是一项技术难题。闪蒸干燥机是集干燥、粉碎、筛分于一体的新型连续式干燥设备，由加热器、加料器、搅拌破碎系统、分级器、干燥主管、旋风分离器、布袋除尘器、风机等组成。
      由热空气切线进入干燥器底部，在搅拌器带动下形成强有力的旋转风场。碳化硅湿料由螺旋加料器进入干燥器内，在高速旋转搅拌桨的强烈作用下，受撞击、磨擦及剪切力的作用下得到分散，团聚的块状碳化硅被迅速粉碎，与热空气充分接触、受热、干燥。干燥后的碳化硅被气流携带进入收尘系统进行收集处理，符合环保要求含尘量≤50mg/m3的尾气由引风机排空，完成整个干燥过程。

      在闪蒸干燥机底部，较大较湿的颗粒团在搅拌器的作用下被机械破碎，湿含量较低、颗粒度较小的颗粒被旋转气流夹带上升，在上升过程中进一步干燥。由于气固两相作旋转流动，固相惯性大于气相，固气两相间的相对速度较大，强化两相间的传质传热，所以闪蒸干燥机生产强度高，非常适合用于碳化硅的生产干燥作业。