电子封装技术发展的同时也伴随着电子封装材料和工艺的发展，目前常用封装材料的主要材料有塑料、金属和陶瓷，目前塑料基片还占据主导位置，但它的散热及稳定性能较差，被新的材料取代是早晚的事，陶瓷封装材料虽不是主要材料，但它综合性能zui好，且在电子封装领域的应用占比也在逐年增加。

      陶瓷材料在电子封装中主要用作基板，对这种陶瓷基板来说，其电性能、热性能、机械性能的要求是非常严格的。人们研究发现了一种以a-A12o3为主晶相的陶瓷材料——氧化铝陶瓷，因其本身所具备的熔点高、硬度高、耐热耐腐蚀、电绝缘性等特点，被研究并应用到了电子封装领域，而这其中，球形氧化铝陶瓷更是佼jiao者，具有更优异的性能优势。
      球形氧化铝，特别是超细球形氧化铝陶瓷粉体，具有更规则的形貌、更大的堆积密度、更好的流动性和更高的硬度强度，能够制备出性能更佳优异的基板。

      龙鑫干燥技术工程师结合干燥技术的进步和市场的需求，深入研究干燥机理，不断计算、设计、建模、生产、制造、调试、实验，研发出了超细粉体喷雾干燥机。

      国内普通喷雾干燥机干燥后产品粒度在D50：25～30μm不规则中空球，产能规模仅100~1000kg/h蒸发量。而报告显示，龙鑫干燥超细粉体喷雾干燥机干燥后产品粒度D50可以实现：15～20μm/5～10μm两种规格的高球形度实心球，产能规模达到了25～3000kg/h蒸发量。


      产品试验后报告：

      十年树木，百年树人，龙鑫干燥始终坚持高品质高服务的经营方针，厂区内设有设备完善的实验中心和可靠的检测中心，能够满足客户对物料干燥的实验和检测，欢迎有需求的新老客户莅临厂区试验设备！