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电子封装的好材料球形氧化铝陶瓷,超细粉体喷雾干燥机大有可为

信息来源:本站 | 发布日期: 2020-08-24 | 浏览量:
摘要:十年树木,百年树人,龙鑫干燥始终坚持高品质高服务的经营方针,厂区内设有设备完善的实验中心和可靠的检测中心,不断计算、设计、建模、生产、制造、调试、实验,研发出了超细粉体喷雾干燥机。
      电子封装技术发展的同时也伴随着电子封装材料和工艺的发展,目前常用封装材料的主要材料有塑料、金属和陶瓷,目前塑料基片还占据主导位置,但它的散热及稳定性能较差,被新的材料取代是早晚的事,陶瓷封装材料虽不是主要材料,但它综合性能zui好,且在电子封装领域的应用占比也在逐年增加。

      陶瓷材料在电子封装中主要用作基板,对这种陶瓷基板来说,其电性能、热性能、机械性能的要求是非常严格的。人们研究发现了一种以a-A12o3为主晶相的陶瓷材料——氧化铝陶瓷,因其本身所具备的熔点高、硬度高、耐热耐腐蚀、电绝缘性等特点,被研究并应用到了电子封装领域,而这其中,球形氧化铝陶瓷更是佼jiao者,具有更优异的性能优势。
      球形氧化铝,特别是超细球形氧化铝陶瓷粉体,具有更规则的形貌、更大的堆积密度、更好的流动性和更高的硬度强度,能够制备出性能更佳优异的基板。

      龙鑫干燥技术工程师结合干燥技术的进步和市场的需求,深入研究干燥机理,不断计算、设计、建模、生产、制造、调试、实验,研发出了超细粉体喷雾干燥机
       

      国内普通喷雾干燥机干燥后产品粒度在D50:25~30μm不规则中空球,产能规模仅100~1000kg/h蒸发量。而报告显示,龙鑫干燥超细粉体喷雾干燥机干燥后产品粒度D50可以实现:15~20μm/5~10μm两种规格的高球形度实心球,产能规模达到了25~3000kg/h蒸发量。
       


      产品试验后报告:

      十年树木,百年树人,龙鑫干燥始终坚持高品质高服务的经营方针,厂区内设有设备完善的实验中心和可靠的检测中心,能够满足客户对物料干燥的实验和检测,欢迎有需求的新老客户莅临厂区试验设备!
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