硅微粉又称石英粉，从矿山开采出的石英石经加工后，一般细度在120目一下的产品称为石英砂，超过120目的称为石英粉。
      如今电子信息产品制造业愈发发达，电子封装是其中至关重要的一环。电子封装是产品其实就是保护电子产品，避免电子产品受到外界环境的影响。电子封装是IC的支撑业。随着大规模、超大规模集成电路的发展，IC越来越精细，对封装材料的要求也越来越高，封装形式不断优化更新。在主材料环氧塑封料(EMC)中，硅微粉含量占60%-90%。

      在硅微粉中，以球形为性质zui佳。球形硅微粉表面流动性强，填充率高，接近晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好；球形化硅微粉制成的塑封料应力集中zui小，强度zui高，球形硅微粉制成的塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤；球形硅微粉摩擦系数小，对模具的磨损小，与角型粉相比，模具的使用寿命可提高一倍，降低了生产成本，提高了经济效益。

      球形硅微粉有水解法和溶胶-凝胶后灼烧法、水解法和溶胶-凝胶后灼烧法、气体火焰法、熔融喷雾喷射球化等制备方法，其中，熔融喷雾喷射球化法zui易保证球化率和无定形率，但不易解决纯度和雾化粒度调整等问题。

      龙鑫干燥再创佳绩——技术工程师秉承着科技创新精神，根据丰富的工作经验，结合国内外先进技术，经过无数次设计、生产、调试，研发了超细粉体喷雾干燥机，投入实验后，生产出的产品粒度度D50可以实现：15～20μm/5～10μm两种规格，球形度高，产能规模达到25～3000kg/h蒸发量，产品粒度均匀，无需粉碎筛选，保证了产品的纯度，对产品松密度、终水份等都可在一定范围内进行调整，从根本上解决了硅微粉的生产技术问题。

      产品干燥后品质报告：

      龙鑫干燥近年来技术的进步与经营理念的创新，靠技术、质量、服务和信誉赢得了市场。我公司速来重视新技术和新产品的研发，不断推出自主研发的高新科技设备。龙鑫干燥厂区设有完善的实验中心和检测室，欢迎广大有需求的新老客户莅临厂区，龙鑫干燥将为您奉上优质设备！